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24AA256/24LC256/24FC256
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
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PART NO.
X
/XX
Examples:
Device
Temperature
Range
Package
a)
24AA256-I/P: Industrial Temp.,
1.7V, PDIP package.
b)
24AA256T-I/SN: Tape and Reel,
Device:
24AA256:
256 Kbit 1.7V I 2 C Serial
Industrial Temp., 1.7V, SOIC
package.
24AA256T:
24LC256:
24LC256T:
24FC256:
24FC256T:
EEPROM
256 Kbit 1.7V I 2 C Serial
EEPROM Tape and Reel)
256 Kbit 2.5V I 2 C Serial
EEPROM
256 Kbit 2.5V I 2 C Serial
EEPROM Tape and Reel)
256 Kbit High Speed I 2 C Serial
EEPROM
256 Kbit High Speed I 2 C Serial
EEPROM Tape and Reel)
c)
d)
e)
f)
g)
24AA256-I/ST: Industrial Temp.,
1.7V, TSSOP package.
24AA256-I/MS: Industrial Temp.,
1.7V, MSOP package.
24LC256-E/P: Extended Temp.,
2.5V, PDIP package.
24LC256-I/SN: Industrial Temp.,
2.5V, SOIC package.
24LC256T-I/SN: Tape and Reel,
Industrial Temp., 2.5V, SOIC
Temperature
Range:
I
E
=
=
-40 ? C to +85 ? C
-40 ? C to +125 ? C
h)
package.
24LC256-I/MS: Industrial Temp,
2.5V, MSOP package.
i)
24FC256-I/P: Industrial Temp,
Package:
P
=
Plastic DIP (300 mil body), 8-lead
1.7V, High Speed, PDIP package.
SN = Plastic SOIC (3.90 mm body), 8-lead
SM = Plastic SOIJ (5.28 mm body), 8-lead
ST = Plastic TSSOP (4.4 mm), 8-lead
MF = Dual, Flat, No Lead (DFN)(6x5 mm
body), 8-lead
MS = Plastic Micro Small Outline (MSOP),
8-lead
CS16K (1) = Chip Scale (CS), 8-lead (I-temp,
“AA”, Tape and Reel only)
Note 1: “16K” indicates 160K technology.
? 1998-2011 Microchip Technology Inc.
j)
k)
l)
24FC256-I/SN: Industrial Temp,
1.7V, High Speed, SOIC package.
24FC256T-I/SN: Tape and Reel,
Industrial Temp, 1.7V, High Speed,
SOIC package
24AA256T-CS16K: Industrial Temp,
1.7V, CS package, Tape and Reel
DS21203R-page 35
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